一文看懂智能眼镜主流芯片方案

AI 眼镜和 AR 眼镜正在从 “能听、能拍、能问答”，走向 “能看、能显示、能理解环境”。在这个过程中，芯片不再只是一个简单的蓝牙音频主控，而是直接决定了眼镜的拍摄画质、AI 响应速度、续航、散热、重量、显示能力和整机成本。

艾邦摄于 6.16 深圳智能眼镜展 亿境虚拟展台

和手机、平板不同，智能眼镜的核心硬件都被压缩在镜腿和镜框中，空间非常有限。它既要保持普通眼镜的佩戴形态，又要塞入摄像头、麦克风、扬声器、电池、天线、传感器、显示模组，甚至光波导、Micro LED 光机等器件。

这就让芯片选型变得非常关键：

• 功耗要低 眼镜电池容量小，如果芯片长时间高负载运行，很容易导致续航短、镜腿发热。
• ISP 能力要强 对于带摄像头的 AI 眼镜来说，拍照、录像、防抖、夜景、HDR、畸变校正等都依赖 ISP 图像处理能力。
• AI 能力要够用 语音唤醒、降噪、翻译、识物、摘要、视觉问答等功能，都需要端侧 AI 和云端大模型协同。
• 连接能力要稳定 眼镜需要和手机、云端、耳机、手表等设备联动，Wi-Fi、蓝牙、低延迟传输非常重要。
• 显示类 AR 眼镜还需要额外计算能力 如果眼镜带有显示功能，还需要支持图形渲染、空间定位、显示驱动、3DoF/6DoF、SLAM 等能力。

所以，AI/AR 眼镜的芯片路线，实际上是在性能、功耗、体积、成本之间不断取舍。

高通 Snapdragon® 平台 图源：高通

目前大多数用于智能眼镜的芯片，都不是专门设计的，而是从手机、手表等领域迁移而来，以高通 AR1 举例一下，它是目前 AI 眼镜中综合能力较强的芯片方案之一，AR1 本身具备较完整的影像、AI 和连接能力，但并非所有功能都能在 AI 眼镜中充分用上，容易出现功能过剩、成本偏高、功耗压力较大的情况。

因此，智能眼镜芯片方案并不存在一种方案打天下的情况。不同产品会根据功能定位、续航要求、成本区间和量产难度，选择不同的芯片组合。

下面我们就分别来看市面上常见的方案、代表芯片及其供应商和智能眼镜代表产品。

智能眼镜三种主流芯片方案

1、系统级 SoC 方案

这是目前 AI 眼镜和部分 AR 眼镜中最典型的方案。它把 CPU、GPU、NPU/DSP、ISP、Wi-Fi、蓝牙等能力尽量集成在一颗主控 SoC 中。

搭载高通 AR1 的 Oakley x Meta HSTN 智能眼镜拆解 图源：IFIXIT 作者 Elizabeth Chamberlain

代表芯片：高通 AR1、紫光展锐 W517 等。 方案优势：集成度高、性能强、开发生态相对完整，适合做拍摄、AI 识别、语音交互、轻量级 AR 显示等功能。 方案劣势：成本较高，功耗和散热压力也更明显。 代表眼镜型号：Oakley x Meta HSTN；影目 INMO Air2。

从市场表现看，高通 AR1 是目前最具代表性的 AI 眼镜芯片之一。

2、SoC + 低功耗协处理器双芯方案

随着 AI 眼镜需要长时间待机、语音唤醒、听歌、通话、翻译，单颗高性能 SoC 一直工作会带来明显功耗压力。因此，很多品牌开始采用 “双芯片架构”。

小米 AI 眼镜 图源：小米

典型做法是：高性能 SoC 负责拍摄、视觉 AI、复杂计算；低功耗协处理器负责语音唤醒、蓝牙音频、传感器监听、轻量任务。用户没有拍照或大模型交互时，主芯片可以进入休眠，由低功耗芯片维持基础功能。

代表眼镜型号：小米 AI 眼镜（高通 AR1 + 恒玄 BES2700H）、雷鸟 V4（高通 AR1 + 恒玄 BES2800）、Rokid Glasses（高通 AR1 + NXP RT600）。

3、MCU 级 SoC+ISP 方案

第三类方案更偏向成本和功耗控制。它通常用低功耗 MCU 或智能穿戴 SoC 作为主控，再外挂独立 ISP 芯片来处理摄像头图像。

传音 Infinix AI Glasses Pro 图源：Infinix 理想 Livis AI 眼镜 图源：理想

这类方案适合主打拍照、录像、语音助手、翻译、会议记录的 AI 眼镜。 优势：成本低、续航更容易做长； 缺点：整体性能、平台生态和复杂 AI 能力不如高通 AR1 这类完整 SoC 方案。

代表芯片和方案：恒玄 BES2800 + 独立 ISP、星宸 / 研极微 / 富瀚微等 ISP 方案、全志 V821、炬芯 ATS308X 系列等。 代表眼镜型号或方案：传音 Infinix AI Glasses Pro、理想 Livis AI 眼镜、青橙无线 AI 眼镜、MLIB 魔力宝 AI 眼镜。

这类方案的市场意义很大。因为 AI 眼镜如果想要真正普及，不能一直停留在两三千元以上的价格段。国产低功耗 SoC、蓝牙音频芯片、ISP 芯片、AIoT 芯片的组合，有机会把 AI 眼镜推向更低价格带。

SOC 供应商：

1、高通

高通是目前 AI 眼镜和 AR 眼镜中最具代表性的芯片供应商之一。它的优势在于影像、AI、无线连接和 XR 生态比较成熟，适合中高端 AI 眼镜、轻量级 AR 眼镜和带摄像头的智能眼镜。

2、恒玄科技

恒玄是目前 AI 眼镜低功耗协处理方案中非常重要的国产供应商。它的芯片常常和高通 AR1 组成双芯架构，由高通负责影像、AI 和复杂计算，由恒玄负责蓝牙音频、语音唤醒、低功耗连接和轻量任务。 小米 AI 眼镜采用了高通 AR1 处理器，同时搭载恒玄 BES2700H 蓝牙音频处理器 雷鸟 V4 也采用高通 AR1 与恒玄 BES2800 双芯架构。

BES2800 系列并不只是协处理芯片，它本身也属于低功耗智能可穿戴 SoC，面向 AI 眼镜、智能耳机、智能手表等场景，具备音频处理、无线连接、端侧 AI 和系统控制能力。在一些中低功耗 AI 眼镜方案中，BES2800 也可以作为主控 SoC 使用，再搭配独立 ISP 或视觉处理芯片来完成拍照、录像和图像优化。

3、紫光展锐

紫光展锐主要提供国产智能穿戴 SoC 方案，优势是国产化、低功耗、成本控制和可穿戴平台适配。相比高通 AR1，展锐方案更适合翻译眼镜、轻量显示眼镜和国产 AI 穿戴平台。

代表芯片包括 W517、W337 等。W517 定位为 4G AI 智能穿戴平台，强调高性能、低功耗和高集成度。影目 INMO Air2、INMO GO2 等产品曾采用展锐 W517 方案，INMO GO3 则采用展锐 W337 搭配物奇 WQ7036AX 的组合。

4、瑞芯微电子

瑞芯微在 AI/AR 眼镜中的定位可以分为两类：一类是 RK 系列通用 SoC，更多用于 AR 眼镜 Box、外接计算盒、观影眼镜主机和边缘 AI 计算平台；另一类是 RV 系列视觉 SoC/ISP 芯片，更适合进入 AI 拍摄眼镜本体，负责摄像头图像处理、拍照录像、HDR、防抖、暗光增强和低功耗视觉处理。

代表芯片包括：RK3566、RK3588、RV1106B、RV1103B、RV1126B 等。

5、全志科技

全志科技是低成本 AI 眼镜方案中比较值得关注的国产供应商。它的方向不是高端 AR 计算，而是低功耗、低成本、快速量产的 AI 拍摄眼镜方案。

代表芯片是 V821，是一颗双 RISC-V 架构视频 SoC，集成高性能 ISP 和硬件编码单元，支持 4MP 摄像头接入、H.264 编码，并集成 Wi-Fi、Audio Codec 等模块。V821 方案的产品包括青橙无线 AI 眼镜、MLIB 魔力宝 AI 眼镜，以及部分华强北 AI 拍摄眼镜。

6、君正

君正主要是偏向低功耗视频 SoC 和 ISP 视觉处理芯片。它并不是高通 AR1 这类完整系统级 AI 眼镜 SoC，而是更适合拍摄类 AI 眼镜，重点解决拍照、录像、快速启动、低功耗和图像处理问题。

比如加南 KANAAN K1 AI 眼镜就采用了君正 T31ZX/C100 相关方案，可实现快速抓拍、视频录制等功能。

7、联发科

联发科在 AI 眼镜方案中主要是主控 SoC，负责整机中相对复杂的处理任务，包括摄像头图像采集、视频处理、系统运行、AI 算法调用以及多媒体能力支撑等。以深圳形意智能 K900 系列为例，其采用了 MTK + 恒玄 BES2700 的多芯片协同架构。其中，MTK 主要负责视频和影像处理，恒玄 BES2700 主要负责蓝牙音频、语音交互等任务，另配低功耗语音唤醒芯片，用于实现待机唤醒和语音识别。

8、六角形半导体

天相芯 HX77 系列定位为 AI+AR 眼镜专用低功耗图像 / 显示处理 SoC，基于 RISC-V 架构，集成 CPU、GPU、DPU、PMU 及多种显示接口，主要承担 AR 眼镜中的图像显示处理、低延迟渲染、3DoF 空间悬停、双屏显示等任务。其特点是低功耗、高集成度和显示处理能力突出，但并非主打大算力端侧 AI 推理，复杂 AI 任务更多依赖手机或云端协同完成。

MCU / 低功耗协处理类：

1、物奇微

物奇微电子主要切入 AI 眼镜的音频、连接和低功耗语音交互环节。代表芯片包括 WQ7036 系列等。

NIMO 智能眼镜 图源：物奇微电子

WQ7036 系列已应用于 Looktech AI Glasses、KANNAN-K2、NIMO AI 眼镜、极米 Memo、INMO GO3 等产品，主要负责语音处理、蓝牙连接、音频传输、多麦降噪和 AI 唤醒等任务。

2、NXP

NXP 在 AI 眼镜中主要承担低功耗协处理角色，代表芯片是 RT600 系列。这类芯片适合负责语音唤醒、传感器监听、低功耗任务调度等 Always-on 任务，让高性能主 SoC 不必长期运行，从而降低整机功耗。

NXP RT600 图源：NXP

Rokid Glasses 就是典型案例，其采用高通 AR1 + NXP RT600 双芯方案：AR1 负责 AI 和影像处理，RT600 负责低功耗语音唤醒和任务管理。

3、炬芯科技

炬芯科技主要优势在低功耗无线音频、蓝牙连接、AI 降噪和可穿戴 SoC。它的芯片既可以作为轻量 AI 眼镜的主控，也可以作为音频 / 连接协处理芯片。 代表芯片包括 ATS308X 系列、ATW609X 系列。基于炬芯 ATS308X 的 AI 眼镜方案，已有 INMO、Halliday、形意智能等企业发布相关 AI 眼镜产品。

4、星宸科技

星宸科技是 AI 眼镜 ISP / 视觉处理方向的重要供应商，代表芯片是 SSC309QL。这颗芯片主要面向智能眼镜等小型可穿戴设备，强调低功耗、小尺寸、ISP 影像处理和 AI 影像增强能力。 以 KANNAN K2 为例，其采用 “星宸 SSC309QL + 物奇 WQ7036” 的方案，SSC309QL 主要负责摄像头图像处理、拍照录像、视频、AI 影像增强等。

5、研极微

主要在于为 AI 眼镜提供独立 ISP 能力，配合恒玄 BES2800 等低功耗主控，实现拍照、录像、降噪、HDR、白平衡、锐化等图像处理。 目前比较典型的方案是 恒玄 BES2800 + 研极微 SA62105X。其中，BES2800 负责系统控制、音频、蓝牙连接、语音唤醒和轻量 AI 任务；SA62105X 则负责摄像头 ISP、拍照录像和图像处理。理想 Livis AI 眼镜、L’Atitude 52°N 均采用这种方案。

6、富瀚微

富瀚微代表芯片是 MC6350，这是一颗面向智能眼镜等低功耗、小型化设备的 12MP ISP 芯片。它采用 12nm 低功耗工艺，封装尺寸约 8×8mm，并集成 DDR，有助于降低整机 BOM 和 PCB 占用空间。对于 AI 眼镜来说，MC6350 主要价值在于提升拍摄画质，尤其是暗光环境下的成像效果。

例如旷明智能推出恒玄 BES2800 + 富瀚微 MC6350 的双芯架构 AI 智能眼镜方案。

7、酷芯微

酷芯微是近年切入 AI 眼镜芯片赛道的国产 SoC 供应商，主要面向带摄像头、带显示和端侧 AI 能力的智能眼镜产品。其代表芯片是 ARS45，定位为 AI 眼镜专属 SoC，强调低功耗、小封装、端侧 AI、ISP 图像处理和显示能力。 科大讯飞 AI 翻译眼镜采用了恒玄科技 BES2800 + 酷芯微 ARS45 芯片的方案。

8、杰理科技

杰理科技主要优势在蓝牙音频 SoC、无线连接和低成本消费级芯片。放在 AI 眼镜中，它更适合作为音频连接芯片或低功耗协处理芯片，用于开放式音频、蓝牙连接、语音交互、通话降噪等功能。 杰理的 JL7018F6、AC7018 等蓝牙音频 SoC 可与全志 V821 等视觉主控芯片组成 “主控 + 音频” 的双芯方案。例如 ANTAVIC CUKE M02 就采用的 “JL7018F+V821” 双芯架构。

除了上述企业外，中科蓝讯、泰凌微、乐鑫科技、瑞昱、达发科技等企业，也在 AI 眼镜低功耗芯片领域有所布局。

从目前的产品来看，AI 眼镜和 AR 眼镜并不会被某一种芯片路线完全主导，而是会根据功能定位形成多种方案并存。但无论采用哪种路线，核心问题始终没有改变 —— 如何在极其有限的空间内，实现更强的计算能力、更低的功耗、更稳定的连接，以及更自然的交互体验。